线路板防浮高托盘治具基本概念
线路板防浮高托盘治具是SMT生产过程中用于防止PCB板在回流焊等高温工艺中发生变形、浮高的专用工具，尤其适用于薄板、大尺寸板或高密度组装板的生产。
核心功能抑制PCB变形：通过均匀受力防止板翘曲
元件定位固定：防止精密元件(如BGA、QFN)移位
热应力分散：均匀分布热应力，减少局部变形
工艺稳定性提升：确保焊接质量一致性
主要结构特点1. 材料选择合成石基材：常用耐高温复合材料(如FR-5增强型)
硅胶缓冲层：部分设计加入弹性缓冲材料
金属加强件：关键受力部位可能嵌入金属补强
2. 关键设计要素多点支撑系统：均匀分布的支撑点阵列
弹性压合机构：可调节压力的压合装置
热膨胀补偿结构：考虑材料CTE差异的设计
气流优化通道：不影响炉内热风循环的开孔设计
常见类型全包围型治具：完全包裹PCB边缘
框架式治具：仅固定PCB四边
模块化治具：可调节支撑点位置
真空吸附治具：利用负压固定PCB
磁性压合治具：采用磁性元件固定
设计规范支撑点布局原则：
每100cm²至少设置1个支撑点
板边10mm内必须设置支撑
大型元件周围需增加支撑
压力控制标准：
一般保持0.5-1.5kgf/cm²的压力
敏感元件区域压力可降至0.3kgf/cm²
温度适应性：
需耐受3次以上260℃峰值温度
高温下保持结构稳定性
应用注意事项安装调试：
确保PCB与治具完全贴合
检查各压合点受力均匀
验证炉温曲线是否受影响
维护保养：
定期清洁表面残留物
检查支撑点磨损情况
测量治具平面度(每月至少1次)